湿气中往往溶解有氯化物、硫酸盐和等，能引起或加剧电子产品中金属的腐蚀，派瑞林工厂，影响产品的物理和化学性能。如果绝缘材料选用及工艺处理不当，派瑞林，则绝缘电阻会迅速下降，以致绝缘被击穿。
盐雾是导致设备、零部件、元器件损坏的另一个重要环境因素，水分中溶解的盐具有两个独立的侵蚀作用：一是腐蚀金属和无机材料；二是提供一种活性电解质，使不同金属接触时产生电偶腐蚀，并促进具有不同电动势或在不同电压下的金属的电解作用。三防设计上的防盐雾腐蚀措施主要有电镀、涂覆、合理选用金属材料、密封装置、控制环境温度和相对湿度等。
霉菌在一定温度、湿度条件下，繁殖生长迅速，其分泌物形成的斑点影响产品外观。这些分泌物所含的弱酸会使电工仪表的金属细线腐蚀断裂，损坏电路功能。
盐雾测试就是一种人造气氛的加速抗腐蚀评估方法。它是将一定浓度的盐水雾化；然后喷在一个密闭的恒温箱内，通过观察被测样品在箱内放置一段时间后的变化来反映被测样品的抗腐蚀性，它是一种加速测试方法，其盐雾环境的氯化物的盐浓度，可是一般天然环境盐雾含量的几倍或几十倍，使腐蚀速度大幅提高，对产品进行盐雾试验，得出结果的时间也大幅缩短。
在天然环境下对某产品样品进行试验，腐蚀时间可能需要一年甚至数年，而在人工模拟盐雾环境条件下试验，只要数天甚至是数小时，即可得到相似的结果。
PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，绝缘派瑞林工厂，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。
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