PVD是物理气相沉积的简称，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上真空镀膜。利用物理过程实现物质转移，在工件表面形成具有特殊性能的金属或化合物涂层，其特殊性能包括强度高、耐磨性、散热性、耐腐性、以及绝缘等。涂层的物质源是固态物质，利用气体放电或加热的方式使靶材蒸发或者电离，经过“蒸发或者溅射”后，在电场的作用下，在工件表面生成与基材性能不同的固态物质涂层。
在日常的操作中，有些用户由于其操作不当导致镀膜效果欠佳的问题，在PVD真空镀膜过程中，镀膜机腔体内的压力波动将导致镀膜不均匀以及重复性欠佳。质量流量控制器控制反应气体的同时，采用压力控制器控制腔体内惰性气体的压力，从而提升终等离子气相沉积(PVD)的结果。
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