随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展,给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。电路板传统三防涂层工艺存在涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端。
派拉纶(Parylene)涂敷属于气相沉积的过程,派瑞林镀膜,气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙,均匀的形成一层无无气泡的防护膜,更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,派瑞林镀膜公司,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
派瑞林涂层能耐酸碱和,对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔能力,同时,派瑞林涂层很薄(几微米甚至可以做到几百纳米),对传感器的灵敏度影响很小,目前被各类传感器作为材料。
常见的LED防护涂层为树脂类材料,化州派瑞林镀膜,树脂类材料在机械影响方面提供更坚固的保护,但是它们没有其它涂层的柔性,且涂层厚度比较厚(25-75um),这可能导致热循环期间的问题。尽管树脂类保护涂层相当厚,但是气体仍然能够透过树脂涂层并穿透LED,派瑞林纳米镀膜,从而随时间推移,其性能降低。另外,树脂类涂层可以以1-2毫米或更深的深度增加,这种深度严重影响了LED的色温,不能为LED提供清晰度和颜色稳定性,因此在选择合适的保护材料时,要慎重考量。
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