目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术,聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料,聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的,固态的化合物在真空状态下被汽化,汽化的气体再进行分子化,二聚物在高温分解区,分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓,在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中,纳米涂层液,保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。
虽然聚对有涂层不易除去、生产成本较高等缺点,表面纳米涂层,但由于聚对有优越的电气、物理和机械性能,随着涂层去除技术的改进、生产成本的降低,清远纳米涂层,聚对涂覆技术必然会代替传统的三防涂覆技术成为三防涂覆技术的主流。
除了计算机、电子电路、导航设备、雷达装置、先进航空电子/飞行制导系统、与领域、定向系统这些。Parylene能满足MIL-I-46058C、军规70-71、NAV.INST、3400.2和USAF-80-3标准要求。涂覆具有优异的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。
电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说,电路板防水一直是一个很的问题,为了不耽误工期,为了能通过验货,多少日日夜夜奋斗在,研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,高温纳米涂层,开模成本等。如何让产品防水工艺更简单,需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢?
其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是,毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA,一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上,则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀,就会使电子产品的功能受影响甚至损毁,PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护 灌封防护 PCBA功能涂层防护
潮湿、盐雾等因素通常是影响PCBA板使用性能的主要因素,潮湿和盐雾会降低电路板上导体间的绝缘抵抗性、加速分解、有可能会腐蚀导体。如果PCBA板上的金属件有铜绿,这是金属件与水蒸气、氧气共同化学反应引起的,铜绿会直接腐蚀PCBA板,因此,微电子行业会涂敷有效的涂层来更好的保护基材,使其提升电子产品使用寿命。
派瑞林作为新型的纳米防护涂层技术之一,本期菱威小编就来简单介绍:派瑞林CVD镀膜技术,派瑞林在PCBA电路板上镀膜防护应用。
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