Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜，这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
将涂上一层Parylene涂层的塑料器件14种病原体并温育24小时，测试结果表明，有SCS microResist保护的样品表现明显好于未受保护的样品。其中抗MRSA达99.9%。同时，Parylene涂层还具备高润滑性、耐高温磨损性，且能承受蒸汽和伽玛射线的标准杀菌过程。
Parylene用的真空气相沉积工艺制备，纳米涂层公司，由活性小分子在基材表面"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，模具纳米涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，台山纳米涂层，裂缝里和内表面。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。
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