Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，纳米派瑞林镀膜供应商，派瑞林涂层材料，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；
*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；
*固定焊点，绝缘派瑞林镀膜，减少虚焊脱落的概率。
Parylene采用了一种的化学气相沉积工艺，整个过程是气态反应，又在真空条件下进行，因而可以获得非常均匀的涂层，达到其它方法难以实现的同形性。并且在涂覆过程中，聚对单体能够渗透橡胶和塑料的表面，从而提供优异的粘附性。Parylene薄而透明的柔韧特性通过保护表面和改善表面特性，提高了橡胶和弹性体组件的性能。在不降低部件功能性能的情况下进行这些改进。Parylene产生真正的保形涂层部件，真空镀膜材料派瑞林，在平坦的表面区域和孔的内部尺寸周围具有一致的厚度。
派瑞林CVD工艺产生许多区分聚对和湿涂层的性能优势。与液体方法相比，Parylene具有显著的应用优势比浸渍，喷雾等使用方法，表面张力和重力影响会影响湿涂层方法，限制了均匀覆盖所有部件表面的能力。CVD产生均匀，无，气密且均匀的覆盖所有表面的气态聚对，包括小的角落或裂缝，尖锐的边缘或表面波纹。
Parylene保形涂层在当今的电子产品中发挥着至关重要的作用，它具有出色的缝隙和多层渗透性，派瑞林镀膜，的阻隔性能，低渗透性气体和湿气，抗紫外线性和极高的热稳定性。Parylene涂层越来越多地被用于提高创新和复杂技术的可靠性.因为它能够在特定条件下，在特定时期内提供可靠的保护。
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