采用压力控制器方案，控制往真空腔体内充入的惰性气体的压力以营造一个控制良好的镀膜环境。与反应腔体直接连接的外置真空计测量持续的过程压力，该压力读数通过模拟信号传输到压力控制器并显示。
进入腔体内的参与反应的气体的流量由质量流量控制器控制。因为上述的压力控制器可以测得腔体内的压力、并通过调节非反应类气体的含量实时调节过程压力，从而使腔体内形成利于沉积的镀膜环境。
PECVD(Pulse Enhanced Chemical Vaporized Deition，电浆辅助化学气相沉积)工法并配合密闭抽真空设备，派瑞林镀膜，所以纳米等级的涂层颗粒可以顺着整机产品的微小缝隙飘进并附着于整机产品内部的大多数角落位置，也因为涂层的缝隙比水分子还小，推荐派瑞林镀膜加工材料，所以可以起到隔绝湿气对电子产品的影响。另外，由于涂层的厚度大概有5-50nm，弹簧类零件（如连接器）只要经过摩擦就可以轻易的刮除这些涂层，达到电气接触的目的。
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