离子镀时，蒸发料粒子是以带电离子的形式在电场中沿着电力线方向运动，因而凡是有电场存在的部位，均能获得良好镀层，这比普通真空镀膜只能在直射方向上获得镀层优越得多。因此，这种方法非常适合镀复零件上的内孔、凹槽和窄缝。等其他方法难镀的部位。用普通真空镀膜只能镀直射表面，蒸发料粒子尤如攀登云梯一样，只能顺梯而上；而离子镀则能均匀地镀到零件的背面和内孔中，带电离子则好比坐上了直升飞机，能够沿着规定的航线飞抵其活动半径范围内的任何地方。
原子层沉积（ALD）是一种沉积原子级薄膜的技术，磁性材料镀膜，它是以一种连续脉冲的方式在样品表面和反应前驱体材料之间发生化学反应。与传统的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术相比，沉积速率相对较慢，音响板镀膜，但是它可在高深宽比的沟槽和通孔结构上沉积均匀薄膜。另外，真空镀膜，在原子层沉积过程中，样品表面上没有物理和电学损伤，而在PECVD过程中由于离子轰击这种损伤却不可避免。此外，通过使用不同的反应材料可沉积各种薄膜（氧化物，氟化物，氮化物，金属等）。
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