各类电路板使用parylene涂层的优点：1、防潮防水防尘效果达到要求，可达IP68的防水防尘级别。2、耐酸碱和的腐蚀，耐盐雾。3、极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小。4、耐高低温（-200—450℃）。5、气体渗透性低，具有的屏障效果（水分子透过率为有机硅树脂的千分之一）。6、恶劣环境下电路板的防护涂层，列入标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B。7、超薄避免了温度交变（-120~80℃）条件下涂层内部应力对电路板及性能的影响。8、固定金属屑和焊粒，硅胶导管镀膜，避免颗粒对电路的影响，磁性材料镀膜，尤其是航天或等维修困难的场合。9、镀膜过程中不存在液态，不会出现液体涂层涂敷过程中出现的流挂、气泡、桥接式弯月面、厚度不均等严重缺陷。10、穿透力强，能涂敷到各形状的表面，包括尖锐棱边、裂缝、SMD器件底部缝隙（达10um的细缝），形成连续完整的膜。
Parylene以其良好的耐腐蚀、抗细菌、低阻滯性、低摩擦系數、防锈、、耐溶剂制作及生物相容性，在国际临床运用的生物的表面涂层上，将逐步取代TiNi合金涂层而被列为首要选择的材料。由弹性体、弹性体凝胶或聚氨酯制成的矫形垫，音响板镀膜，涂覆一层聚对二薄涂层后，可以减少矫形垫的摩聚对二具有良好的生物相容性，已通过美国ＦＤＡ论证认可，满足美国药典生物材料Ⅵ类标准，被列为是一种可以在体内长期植入使用的生物材料。在现有材料中聚对二对细胞的生长具有小干扰，在腐蚀性生物学环境下不会被水降解，经它涂敷的器件可改善表面润滑性，提高可靠性。
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